当地时间12月2日，美国商务部工业和安全局(BIS)发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入了所谓“实体清单”。12月3日傍晚，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会和中国通信企业协会陆续发布声明表示，美国对华管制措施的随意性影响了美国芯片产品的稳定供应，多行业对于采购美国企业芯片产品的信任和信心已经动摇，美国芯片不再可靠，不再安全，为保障产业链、供应链安全稳定，建议国内企业谨慎采购美国芯片。

新规显示，美国商务部对向中国出售高带宽内存(HBM)更多限制。无论是在美国生产还是在美国以外生产的HBM存储，只要生产过程中使用的美国技术比例达到EAR要求，这些产品出口都需要美国政府授权。HBM是AI芯片关键的存储单元，目前领先产品已经演进到第5代(HBM3E)，韩国三星和海力士、美国美光等技术和市场领先，国内差距较为明显。

针对被列入“实体清单”可能产生的风险及影响，多家半导体公司仍在进行初步评估和应对。3日，部分被列入实体清单的上市公司进行了回应，多家企业表示实质性影响相对有限，已提前布局关键零部件的自主研发力度，以摆脱对美国技术和市场的依赖。

其中，3日一早，华大九天就被列入清单进行公开回应，称公司EDA工具软件所涉及的核心技术源于公司自有专利及自研所形成的技术，拥有相关技术的完整权利，能够保证公司业务经营的独立性、完整性及其技术服务的安全可靠性。华大九天表示：“本次被美国列入实体清单的影响总体可控。目前，公司经营及财务情况正常，各项业务稳步推进。公司将抓住发展契机，加速推动全流程EDA工具的国产化进程。”

闻泰科技方面回应称，经公司法务和第三方律师初步评估，依据相关管制规定，一般实体清单的限制物项相对有限，向客户销售产品和提供服务不会因清单受到直接限制。闻泰科技称，后续会持续关注与评估相关影响，与供应商和客户保持积极沟通。

此外，包括拓荆科技、南大光电、至纯科技、华海清科等企业回应表示，针对本次被列入“实体清单”，总体影响可控或没有实质性影响，公司关键或者核心零部件等大部分基本实现自主可控，有公司或涉及少量零部件采购受限，但也有一定备货或者有多个供货源，也将做国产替代，以保障供应链稳定。

值得注意的是，12月3日，中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国通信企业协会集体发布声明，针对美国对华采取的出口限制进行坚决抵制。四协会均表示，美方滥用出口管制手段对中国进行无端封锁和打压的做法，已经动摇业界对美国芯片产品的信任和信心，协会对此表示严重关切和坚决反对。

美国相关芯片产品不再安全、不再可靠。在未来，四协会建议相关企业谨慎采购美国芯片。呼吁中国政府支持可靠半导体产品供应商的稳定发展，同时也欢迎全球芯片企业加强与中国芯片企业开展多方面合作，共享发展机会。

中信证券指出，四大行业协会集体发布声明，呼吁积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。四大行业协会呼吁具有风向引领作用，后续其他行业也有望跟进，国内半导体产业整体国产化节奏有望进一步加快，低国产化环节的相关厂商迎来突破机遇，此外制造环节也有望受益本土化生产需求提振。

中芯国际(00981)：中芯国际处于半导体基本面上行的趋势中。公司三季度收入达到21.7亿美元，创历史新高。毛利率在三季度大幅增长，公司预计毛利率将在在四季度维持稳定。预期中芯国际将持续受益于中国半导体在地化需求，并且间接受益于AI带来的半导体行业增量。随着产能释放，公司基本面将稳步成长。

华虹半导体(01347)：展望四季度，华虹认为整体市场增长势头将趋缓，部分平台压力较大。汽车和工业领域仍然处于去库存阶段，公司高压超级结、IGBT等平台短期需求承压。但在AI需求高增的情况下，公司应用于数据中心的CIS、BCD以及逻辑业务需求较好。华虹指引Q4营收中位数将环比增长1.7%。本次业绩会上，华虹表示无锡二期晶圆厂将在12月投入使用，此后产能逐步爬坡，预计2025年底将达到2万片/月的产能。

ASMPT(00522)：摩根士丹利指出，尽管半导体和电子产品制造业复苏缓慢，但ASMPT在高频宽存储器市场取得突破。管理层预测第四季销售收入将同比下降3.5%至4.2亿美元，新增订单预计持平，半导体业务因先进封装推动有所增长。表面贴装技术仍面临市场疲软和库存消化的挑战。摩根士丹利看好ASMPT在HBM市场的热压焊接应用，预期相关收入在2023至2026年间将实现65%的年均复合增长率。