博通FY4Q业绩超预期，并指出2027年AI的SAM达到600-900亿美金，FY24的AI收入为122亿美金，未来几年高速增长。

推理需求的增长，CSP厂商自研ASIC需求旺盛，从而持续拉动高阶PCB的需求。

Marvell发布3QFY25业绩，其中数据中心板块业绩超预期，预示着AI ASIC落地进展有望加快，非英伟达的增量或成为AI服务器板块边际变化最大的驱动力。PCB作为AI服务器线路的关键承载，将有望显著受益：

AI ASIC芯片的增速更快。

过去几年AI服务器主要采用英伟达通用型GPU，ASIC芯片出货量相对较少、基数也相对较少，随着CSP越来越重视自研芯片的大规模组网和研发方案的成熟，明年有望成为AI ASIC芯片快速爆发之年，增速将会远远超越通用型GPU，边际变化更值得期待。

ASIC单芯PCB价值量或更高。当前通用型GPU在系统硬件架构设计上开始了新的尝试，PCB在AI服务器中高速通信承载的功能价值被其他产业链切分出去了一部分（如铜缆），导致单芯PCB价值量预期在后续迭代上难以超幅增加；而AI ASIC目前的设计仍然沿用的是以往高速通信的主流方案，即用PCB承载高速带宽，使得单芯PCB价值量更高。

格局相对稳定。AI ASIC正是放量之际，这一阶段保持量产的良率、可靠性稳定是关键，因此在这一阶段PCB供应格局相对会更稳定，从而给个体公司所带来的业绩弹性也有望得到强有力的释放。

GB300 PCB更新

供应链消息表明，GB300 很有可能在 2H25 发布时发生两个重大变化：1) Nvidia 将把其 Blackwell 芯片与Grace CPU、NVLink 和 NV Switch 分开，这意味着 x86 CPU、PCIe  switch（如Broadcom ）可以在新的 GB300 设计中采用。Nvidia仍将提供参考设计，但 CSP/ODM 可以进行更多定制。2) GB300 设计中将使用Socket，以提高可靠性和易于维修，这也将影响 PCB 设计。我们现在预计 GB300  compute tray将有两个独立 PCB，Socket区域将采用 HDI，UBB 将采用通孔板 PCB。

PCB 设计变化

自 9 月以来，市场已经充分意识到switch tray中用PCB 取代 HDI 和overpass。进入 GB300，我们预计Compute tray中的 PCB 价值量会增加。1) Socket区域使用的额外 HDI （M4+M7 混合，类似于当前的Compute tray）和 2)UBB采用 至少 M7 级材料的通孔板PCB。我们建议密切关注是否会采用 M8 级 CCL（仍在讨论中）。如果采用，M8 CCL 的价格几乎是 M7 CCL 的两倍，而Compute tray占 GB200 PCB 价值量的一半，这可能意味着额外增加 40-50%的价值量。

PCB相关概念港股：

开源证券指出，公司为覆铜板行业龙头，伴随2024年铜价有所上涨，下游需求逐步回暖，覆铜板具备弹性调价空间，叠加供应链垂直整合与规模效应下的成本优势，有望驱动公司2024年收入与利润重回增长轨道。

根据建滔集团2023年报，集团用于AI算力的相关低介电常数/低热膨胀系数产品均已完成产品开发，国产材料比例高，目前正在与客户进行全面测试，配合集团PCB和行业需求，正积极推向市场。