12月23日,天风国际分析员郭明錤在社交平台X发文称,苹果(AAPL.US)M5系列晶片将采台积电N3P制程,在数月前进入prototype,预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将分别于1H25、2H25、2026量产。
郭明錤指出,M5 Pro、Max与Ultra将采用伺服器晶片等级的SoIC封装。为提升生产良率与散热效能,Apple采用名为SoIC-mH (molding horizontal)的2.5D封装,搭配CPU与GPU分离的设计。
他续指,Apple PCC基础建设建置,将随高阶M5晶片量产后加速,因其更适用于AI推理。
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