贝恩咨询周三发布的一份报告显示，以AI为重心的半导体和支持AI的智能手机及笔记本电脑等设备的需求激增，而这或将导致下一轮全球芯片短缺。

上一次半导体严重短缺发生在新冠疫情期间，当时人们被迫困在家中，供应链中断，而消费电子产品需求却在上升。

科技巨头们一直在抢购主要产自英伟达的图形处理单元(GPU)。位于数据中心的GPU对于训练大型人工智能模型至关重要，而这些模型是OpenAI的ChatGPT等应用程序的基础。

与此同时，高通(QCOM.US)等公司正在设计用于智能手机和个人电脑的芯片，使得设备得以在本地运行人工智能应用程序，而不必通过云端互联网连接。这些通常被称为支持人工智能的设备和公司，从三星到微软皆已发布了该类产品。

贝恩表示，对GPU和人工智能消费电子产品的需求可能是芯片短缺的原因。贝恩美洲技术实践主管Anne Hoecker称:“对GPU的需求激增导致半导体价值链的特定要素出现短缺。”

“如果我们将GPU需求的增长与人工智能设备的浪潮结合起来，这可能会加速个人电脑产品的更新周期，那么半导体供应可能会受到更广泛的限制。”

然而，目前尚不清楚这种支持人工智能的设备需求规模将有多大，到目前为止，消费者对这些设备的态度似乎很谨慎。

贝恩还指出，“半导体供应链极其复杂，而需求增长约20%或更多，因此很可能打破平衡并导致芯片短缺。”“人工智能在大型终端市场交汇处的爆炸式增长超过这一门槛或将轻而易举，并将在整个供应链中形成脆弱的阻塞点。”

目前，半导体供应链分布在多家公司。例如，虽然英伟达(NVDA.US)可能会设计其GPU，但GPU是由台积电(TSM.US)制造，而台积电则需依赖来自荷兰等世界各国的芯片制造设备。此外，最尖端的芯片只能由台积电和三星电子进行大规模生产。

地缘政治也可能是导致芯片短缺的一个因素。半导体被世界各国政府视为战略技术。美国一直在通过出口限制和其他制裁措施试图限制中国获得最先进的芯片。与此同时，美国一直在着力于提升美国境内的半导体生产能力。

贝恩表示，“地缘政治紧张局势、贸易限制以及跨国科技公司与中国的供应链脱钩，继续对半导体供应构成严重风险。工厂建设的延迟、材料短缺和其他不可预测的因素也可能造成扭点。”