Omdia报告指出，2024年二季度，中国大陆晶圆代工厂在大尺寸DDIC领域达到了55%的市场份额，创历史新高，并在第三季度保持了49%的份额。晶合在2024年第三季度以42%的市场份额在大尺寸DDIC市场中占据主导地位。包括联华电子(联电，UMC)、世界先进(Vanguard)和力积电(PSMC)在内的中国台湾代工厂紧随其后，合计市场份额为38%。中国大陆代工厂在这一领域的影响力不断扩大，重塑了市场格局。

来源：Omdia

在中小尺寸显示市场，晶合于2024年第三季度在LCD驱动IC领域占据了最大的市场份额，而三星Foundry则加强了其在AMOLED驱动IC领域的地位。三星Foundry在AMOLED驱动IC领域的领先地位，得益于与三星LSI的合作，使其在2024年第三季度获得了31%的市场份额。联电AMOLED驱动IC的市场份额在2024年第三季度达到26%，联咏(Novatek)是其最大的客户。由于三星LSI不断调整订单，预计联电的市场份额还将增长。

此外，受 LX Semicon 为 iPhone 16 系列生产的推动，台积电(TSMC)在AMOLED驱动IC市场的份额增至17%。三星Foundry和联电都为iPhone和其他智能手机品牌提供DDIC，而台积电主要服务于iPhone市场。其他厂商如中芯国际(SMIC)和格罗方德(格芯，GlobalFoundries)，也在AMOLED市场中保持强势地位。

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Omdia显示驱动IC高级分析师蒋与杨(Queenie Jiang)表示， 中国大陆、中国台湾和韩国晶圆代工厂之间的快速增长和竞争表明显示驱动IC市场在不断发展。Omdia预计，随着行业的发展，主要厂商将继续发挥关键作用，新的创新和合作关系将重新定义这个行业。